本文摘要：芯片设计海外公司业绩维持悲观　　从已透露的设计公司Q2财报来看，下游智能手机市场需求超强之前预期，之后寄予厚望汽车电子、服务器/云端对适当芯片的市场需求。

芯片设计海外公司业绩维持悲观　　从已透露的设计公司Q2财报来看，下游智能手机市场需求超强之前预期，之后寄予厚望汽车电子、服务器/云端对适当芯片的市场需求。仿真芯片整体增长速度低于行业平均值，主要增量下游市场：汽车、工业、物联网。

对海外设计公司Q3业绩的未来发展，维持悲观。同构国内标的：全志科技具备SoC+通信芯片的布局，转换高通；SoC融合了CPU+GPU方案，应用于汽车电子，转换NVIDIA。

　　IDM整体展现出高于市场预期　　IDM主要集中于CPU和存储芯片。两者的产值占到整个芯片市场的50%。从透露的季报看，IDM整体展现出高于市场预期。原因在于：CPU市场占到饱和状态，缺少新的增量夹住；存储器量升价跌到，整体营收下降。

　　Foundry订单圆润情形未来将会沿袭　　Foundry3季度季节性充沛，随着消费电子旺季来临，生产能力充沛订单圆润情形未来将会沿袭到第4季度。从确实参予到全球半导体行业全球分工，享用业绩还清的企业在国内来看就是中芯国际，长电科技。　　国内产线扩展，8寸设备供不应求　　国内产线扩展的逻辑之后不存在，对于上游设备和材料的市场需求是未来3年设备材料类厂商快速增长的主要动力。

MorethanMoore路线的发展，对渐渐出局的8英寸设备有了新的市场需求，目前8寸设备供不应求。

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